优势
半导体
表面贴装的AlInGaP LED香料： SSX- CLD
注：该中心垫是一种常见的阴极。请
焊接，以避免短路期间照顾。
高亮度扩散表面贴装LED 。
160 °超宽视角。
相当于0603封装外形。铜引线框架建设。
根据JEDEC潮湿敏感度等级2合格。
兼容红外回流焊。
19/05/05
S SpiceLED的AlInGaP SSX- CLD -V3
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半导体
部分订购号
SSS-CLD-N2P-1
SSS-CLD-N2
SSS-CLD-P1
SSS-CLD-P2
芯片技术/查看
颜色
角
的AlInGaP /
超红
160
发光强度
@
IF = 20mA时，
IV（ MCD ）
35.5 … 71.5
35.5 … 45.0
45.0 … 56.0
56.0 … 71.5
SSR-CLD-PQ1-1
SSR-CLD-P1
SSR-CLD-P2
SSR-CLD-Q1
的AlInGaP /
红
160
45.0 … 90.0
45.0 … 56.0
56.0 … 71.5
71.5 … 90.0
SSO-CLD-P2Q-1
SSO-CLD-P2
SSO-CLD-Q1
SSO-CLD-Q2
的AlInGaP /
橙
160
56.0 … 112.5
56.0 … 71.5
71.5 … 90.0
90.0 … 112.5
SSO-CLD-QR1-1
SSO-CLD-Q1
SSO-CLD-Q2
SSO-CLD-R1
71.5 … 140.0
71.5 … 90.0
91.0 … 112.5
112.5 … 140.0
SSY-CLD-P2Q-1
SSY-CLD-P2
SSY-CLD-Q1
SSY-CLD-Q2
的AlInGaP /
黄
160
56.0 … 112.5
56.0 … 71.5
71.5 … 90.0
90.0 … 112.5
SSG-CLD-M2N-1
SSG-CLD-M2
SSG-CLD-N1
SSG-CLD-N2
的AlInGaP /
绿色
160
22.4 … 45.0
22.4 … 28.5
28.5 … 35.5
35.5 … 45.0
SSP-CLD-KL1-1
SSP-CLD-K1
SSP-CLD-K2
SSP-CLD-L1
的AlInGaP /
纯绿
160
7.2 … 14.0
7.2 … 9.0
9.0 … 11.2
11.2 … 14.0
注意：
1.以上所有的部件号进来的3000单位每卷标准数量。
2.光强度被测量，精确度
±11%.
3.
波长分档进行各单位按波长分档表。只有一个
波长组被允许为每个卷轴。
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波长分组。
颜色
SSS ，超红
SSR ;红
SSO ;橙
组
满
满
满
W
X
Y
Z
波长分配（NM ）
625 – 640
620 – 630
600 – 612
600 – 603
603 – 606
606 - 609
609 - 612
582 – 594
582 – 585
585 – 588
588 - 591
591 - 594
564.5 – 576.5
564.5 – 567.5
567.5 – 570.5
570.5 – 573.5
573.5 – 576.5
552.5 – 564.5
552.5 – 555.5
555.5 – 558.5
558.5 – 561.5
561.5 – 564.5
SSY ;黄
满
W
X
Y
Z
SSG ;绿色
满
W
X
Y
Z
SSP ;纯绿
满
W
X
Y
Z
主波长的测量条件的精度
±1
纳米。
在大电气特性= 25°C 。
VF @如果能力= 20 mA
最小值（V）的
1.8
典型值（ V）
2.0
最大（V）的
2.4
VR @ IR = 10uA的
MIN 。 （ V）
12
Vf的测量的精度
±0.1
V.
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绝对最大额定值
最大值
直流正向电流。
峰值脉冲电流。
（ TP
≤
10
s,
占空比= 0.1 ）
反向电压。
LED的结温。
工作温度。
储存温度。
功耗
（在室温下）
12
110
-40 … +100
-40 … +100
80
V
°C
°C
°C
mW
30
250
单位
mA
mA
材料
材料
引线框架。
封装。
注：产品是无铅。
铜合金镍钯金镀层。
耐高温环氧树脂。
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推荐焊盘
注：组件是基于一个新的封装平台，设有“只有底部
终端“ 。焊点仅形成的成分和焊接焊缝的意志底部
没有观察到作为组件的侧面是不焊。
表面不用于焊接。
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