(1)  SOIC( Small Outline Integrated Circuits)小外形集成电路焊盘设计

   SOIC的引脚间距为1.27 (50mil)， AMC1200SDUBR封装体尺寸(A)为3.9mm、7.5mm、8.9mm，引脚数有8、14、16、20、24、28、32、36，封装名称为S016/S016W、S020W、S024W/S024X，其中“W”

表示宽体。图5-30是SOIC封装参数，图5-31是SOIC焊盘设计结构图。

   设计时需要考虑的关键几何尺寸主要有元件封装体尺寸4、引脚数、间距E。

   (2) SOP (SmallOutline Packages)翼形小外形塑料封装焊盘设计

   SOP的引脚间距为1.27 (50mil)，引脚数有6、8、10、12、18、22、28、30、32、36、40、42，封装名称表示方法是在SOP后面加引脚数，如SOP8、SOP12、SOP40等。

   设计考虑的关键几何尺寸为引脚数，不同引脚数对应不同的封装体宽度。

   SOP与SOIC焊盘设计的区别如下。

   ●SOIC有宽、窄体之分，SOP无宽、窄体之分。

   ●SOP元件厚(1.5～4.Omm)，SOIC元件薄(1.35: -2.34mm)。

   ●SOP16以上引脚数的焊盘，由于封装体的尺寸不一样，因此G和Z也不一样。

   (3)  SSOIC( Shrink Small Outline Integrated Circuits)缩小型小外形集成电路焊盘设计

   SSOIC的引脚间距为0.8mm和0.635mm，封装体尺寸(A)有12mm和7.5 mm，引脚数有48、56、64，封装名称为SS048、SS056、S064。

   SSOIC焊盘设计时需耍考虑的内容如下。

   ①引脚间距为0.8mm的封装存在公英制累积误差。

   ②为了避免回流焊时产生桥接，应优选椭圆形焊盘形状。

   (4) TSOP (Thin SmallOutline Packages)薄型小外形封装焊盘设计 TSOP是薄型小外形封装，其元件参数如下。

   引脚间距：0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3rnm，属于窄间距(Fine Pitch)范畴。

   封装体尺寸有4种规格：短端(A)有6mm、8mm、lOmm、12mm，长端（三）有14mm、16mm、18mm. 20mm。

   元件高度(H)：1.27mm。

   引脚数：有16种(16～76)。

   封装名称表示方法：TSOP彳x/引脚数，如TSOP 8x20 52。

   设计时需要考虑以下内容。

   ①所有的TSOP封装都存在公英制累积误差。

   ②为了避免回流焊时产生桥接，应优选椭圆形焊盘形状。

   ③焊盘外侧间距：2=/+0.8 (mm)（其中，三为元件长度方向公称尺寸）。

   ④单个焊盘长×宽( YxX)设计：见表5-7。

   ⑤验证焊盘内侧距离：G<S-0.3～0.6mm。