置球，也称植球。具体步骤如下。

   (1)去除BGA底部焊盘上残留的焊锡并清洗

   ①用拆焊编织带和扁铲形烙铁头将BGA底部焊盘上残留的焊锡清理干净、平整，操作时ACS301注意不要损坏焊盘和阻焊膜，如图14-24所示。

   ②用异丙醇或乙醇将助焊剂残留物清洗干净。

   (2)在BGA底部焊盘上涂覆膏状助焊剂或即刷焊膏

   采用膏状助焊剂，起到粘接和助焊作用。有时也可以用焊膏，采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球相同。采用BGA专用小模板，印刷完毕必须检查印刷质量，如果不合格，须清洗后重新印刷。

   (3)选择焊球

   选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。目前有铅PBGA焊球是63Sn-37Pb;无铅BGA采用Sn-AgCu; CBGA是高温焊料90Pb-lOSn，因此必须选择与BGA器件焊球材料一致的焊球。