芯片中集成高性能DSP数字信号处理器核心及高质量HD Audio Codec
发布时间:2023/10/31 13:17:58 访问次数:182
Sound Core3D在一颗芯片中集成了多个高性能DSP数字信号处理器核心以及高质量HD Audio Codec，具体包括：4个独立处理器核心的创新Quartet DSP，6声道24bit 102dB数模转换，4声道24bit 101dB模数转换，集成耳放，数字麦克风接口，S/PDIF输入输出以及GPIO。
功能方面，EAX Advanced HD 5.0音效自然不会缺席，Sound Core3D还通过了Dolby Digital解码认证，支持CrystalVoice语音处理和THX TruStudio Pro音效。
此外，随着其它封装技术的提高，WideLead比标准TO-262封装中的同等MOSFET少传输20%导通电阻。
Sound Core3D为单芯片56-pin QFP封装，全新一代的“多核心音频和语音处理器”Sound Core3D，主要卖点包括高品质模拟音频回放/录制、低功耗、高集成度、低成本，针对主板集成HD Audio声卡和消费电子嵌入式应用领域。
Snapdragon芯片，为客户提供最好的移动处理、图形和连接功能，以最低的功耗提供最高的性能。Snapdragon MSM8x60系列移动处理器是针对最新多任务平板电脑和智能手机的领先解决方案，有两个异步处理器内核、性能2倍于前身产品的集成Adreno 220 GPU，并支持最高达1600万像素的摄像头。
在标准TO-262通孔封装中，除了MOSFET导通电阻，源极和漏极引线电阻可增至1mΩ。
新WideLead TO-262通孔封装可将引线电阻降至不到0.5mΩ，大大减少了引线中的传导损耗和热量，在特定的工作温度下，比传统的TO-262封装的电流承载能力高30%，在直流电为40A和60A的条件下，WideLead引线温度比标准TO-262分别低30%和39%。
Z系列芯片的型号是双核Z-01，时钟速度为1GHz。这款芯片的耗电量不到6瓦，将提供更长的电池使用寿命。
Sound Core3D在一颗芯片中集成了多个高性能DSP数字信号处理器核心以及高质量HD Audio Codec，具体包括：4个独立处理器核心的创新Quartet DSP，6声道24bit 102dB数模转换，4声道24bit 101dB模数转换，集成耳放，数字麦克风接口，S/PDIF输入输出以及GPIO。
功能方面，EAX Advanced HD 5.0音效自然不会缺席，Sound Core3D还通过了Dolby Digital解码认证，支持CrystalVoice语音处理和THX TruStudio Pro音效。
此外，随着其它封装技术的提高，WideLead比标准TO-262封装中的同等MOSFET少传输20%导通电阻。
Sound Core3D为单芯片56-pin QFP封装，全新一代的“多核心音频和语音处理器”Sound Core3D，主要卖点包括高品质模拟音频回放/录制、低功耗、高集成度、低成本，针对主板集成HD Audio声卡和消费电子嵌入式应用领域。
Snapdragon芯片，为客户提供最好的移动处理、图形和连接功能，以最低的功耗提供最高的性能。Snapdragon MSM8x60系列移动处理器是针对最新多任务平板电脑和智能手机的领先解决方案，有两个异步处理器内核、性能2倍于前身产品的集成Adreno 220 GPU，并支持最高达1600万像素的摄像头。
在标准TO-262通孔封装中，除了MOSFET导通电阻，源极和漏极引线电阻可增至1mΩ。
新WideLead TO-262通孔封装可将引线电阻降至不到0.5mΩ，大大减少了引线中的传导损耗和热量，在特定的工作温度下，比传统的TO-262封装的电流承载能力高30%，在直流电为40A和60A的条件下，WideLead引线温度比标准TO-262分别低30%和39%。
Z系列芯片的型号是双核Z-01，时钟速度为1GHz。这款芯片的耗电量不到6瓦，将提供更长的电池使用寿命。
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- 5-5四个用于进一步提供控制功能的可配置逻辑单元和一组通信外设
- 5-5斜面或者偏心螺丝反馈一个线性或者旋转位移输出模拟量信号
- 5-5通过电流侦测引脚实时等比例得到功率级N-MOSFET的负载电流
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