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超高集成度车规级处理器D9360模块扩展出丰富的高速接口

发布时间:2024/3/16 10:17:57 访问次数:46

FSP带来所需的所有基础架构软件,包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈,以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件,从而加快应用开发速度。

它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成,为应用开发打造充分的灵活性。借助FSP,可轻松将现有设计迁移至新的RA8系列产品。

超高集成度的车规级处理器D9360,模块也扩展出了丰富的高速接口,包括:USB3.0、PCIe3.0和千兆以太网TSN;多样的工业通信接口,包括:CAN-FD、UART、I2S、I2C和SPI等等.

电荷由一根2W功率的薄电子束传输 从高达大约14英尺远的地方 到15平方英寸区域。

可以对发射器进行修改,将充电光束的半径从近40英尺的距离扩大到100平方厘米。

这个扩展意味着发射器可以瞄准一个更宽的充电表面,比如一个计数器或一个桌面,手机放在这个表面的任何地方都可以充电。

这种声音定位系统确保了发射器能够检测到用户在充电表面设置了智能手机,不管你是放在桌子上还是其他地方。

RA8T1产品群是RA8系列的第三款产品。所有RA8系列产品均具备6.39 CoreMark/MHz的突破性性能,并采用高性能Arm Cortex-M85处理器和Arm的Helium™技术,能够在数字信号处理器(DSP)和机器学习(ML)方面获得相比Cortex-M7内核高4倍的性能提升。

这一性能提升可用于拓展电机预测性维护等AI功能,从而减少代价高昂的停机时间。

全新RA8T1产品具有先进的PWM定时功能,如三相互补输出、0%和100%占空比输出功能、双缓冲比较匹配寄存器,和五种相位计数模式。

安徽纽本科技有限公司http://fjbg.51dzw.com

FSP带来所需的所有基础架构软件,包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈,以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件,从而加快应用开发速度。

它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成,为应用开发打造充分的灵活性。借助FSP,可轻松将现有设计迁移至新的RA8系列产品。

超高集成度的车规级处理器D9360,模块也扩展出了丰富的高速接口,包括:USB3.0、PCIe3.0和千兆以太网TSN;多样的工业通信接口,包括:CAN-FD、UART、I2S、I2C和SPI等等.

电荷由一根2W功率的薄电子束传输 从高达大约14英尺远的地方 到15平方英寸区域。

可以对发射器进行修改,将充电光束的半径从近40英尺的距离扩大到100平方厘米。

这个扩展意味着发射器可以瞄准一个更宽的充电表面,比如一个计数器或一个桌面,手机放在这个表面的任何地方都可以充电。

这种声音定位系统确保了发射器能够检测到用户在充电表面设置了智能手机,不管你是放在桌子上还是其他地方。

RA8T1产品群是RA8系列的第三款产品。所有RA8系列产品均具备6.39 CoreMark/MHz的突破性性能,并采用高性能Arm Cortex-M85处理器和Arm的Helium™技术,能够在数字信号处理器(DSP)和机器学习(ML)方面获得相比Cortex-M7内核高4倍的性能提升。

这一性能提升可用于拓展电机预测性维护等AI功能,从而减少代价高昂的停机时间。

全新RA8T1产品具有先进的PWM定时功能,如三相互补输出、0%和100%占空比输出功能、双缓冲比较匹配寄存器,和五种相位计数模式。

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