VeloceRF、RaptorX、Exalto和Pharos工具,客户可以使用这些工具来开发5G、物联网、自动驾驶,无线以及其他射频芯片和系统,实现更出色的性能,更高的质量和更小的尺寸。

这种合作关系将会进一步加强我们与格芯的IC设计合作，让我们能够开发先进的技术节点，达到出色的射频工艺性能和建模精度。

通过与格芯这样的优秀代工厂开展密切合作，再结合Helic的新工具创新和EM风险管理方法，我们能够一次性成功开发合适的射频芯片。

切割是光纤端面制备中最为关键的部分，精密、优良的切刀是基础，严格、科学的操作规范是保证。

切刀的选择切刀有手动和电动两种。前者操作简单，性能可靠，随操作者水平的提高，切割效率和质量可大幅度提高，且要求裸纤较短，但该切刀对环境温差要求较高。

后者切割质量较高，适宜在野外寒冷条件下作业，但操作较复杂，工作速度恒定，要求裸纤较长。

熟练的操作者在常温下进行快速光缆接续或抢险，采用手动切刀为宜；反之，初学者或在野外较寒冷条件下作业时，直用电动切刀。

如果在使用中需要更高性能的数字控制功能，用户可以升级到引脚兼容的ISL827xM模块，轻松实现完全数字控制功能，包括多个模块并联的电流共享，通过PowerNavigator工具访问设置所有PMBus命令，以及针对客户专门应用进行完全功能设置并存储在模块非易失性内存内。

这些产品是完全的降压稳压电源，可提供25A、33A、双25A、50A和70A的输出电流，同时可在业界标准的12V或5V输入电源下运行。RAA210xxx系列为服务器、存储、光网络和电信设备中使用的高性能FPGA、DSP、ASIC和存储器提供负载侧(POL)直接供电。

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