模块应用只需配备输入和输出大容量电容器完成完整电源设计
发布时间:2024/3/16 16:33:12 访问次数:31
FD-SOI、RF CMOS(体硅和先进CMOS节点)、RF SOI和锗硅(SiGe)技术。
该计划为设计人员提供了一种经济高效的低风险方法，帮助他们构建高度优化的射频解决方案，面向众多不同的无线应用，例如采用多种无线连接和蜂窝标准的物联网、独立或集成收发器的5G前端模块、毫米波回传、汽车雷达、小基站和固定无线和卫星宽带。
集成的数字功率因数校正（PFC）算法确保在通用输入电压范围内，实现领先市场、大于0.95的PF，以及小于10％的总谐波失真（THD）。
HDA的高功率密度封装完全解决了系统板卡空间受限的问题，这是分立器件方案无法实现的。
每个模块器件都采用了散热最优化的高密度集成(HDA)封装，并高度集成了PWM控制器、MOSFET、电感器和无源器件。
简化的模块应用只需配备输入和输出大容量电容器即可完成完整电源设计。
如多次出现虚熔现象，应检查熔接的两根光纤的材料、型号是否匹配，切刀和熔接机是否被灰尘污染，并检查电极氧化状况，若均无问题，则应适当提高熔接电流。
RAA210xxx简单数字电源模块采用瑞萨电子专利保护的ChargeMode控制架构，可实现高达96%的峰值效率，而在大多数情况下的效率都高于90%。
先进的控制结构利用了单时钟周期矫正技术实现了电流负载变化下的快速瞬态响应，从而降低电容并节省成本和系统板卡空间。
新型全塑封型数字DC/DC PMBus电源模块系列。五款RAA210xxx简单数字电源模块提供了先进的数字通讯和监测功能，与模拟电源模块一样简单易用。
安徽纽本科技有限公司http://fjbg.51dzw.com
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该计划为设计人员提供了一种经济高效的低风险方法，帮助他们构建高度优化的射频解决方案，面向众多不同的无线应用，例如采用多种无线连接和蜂窝标准的物联网、独立或集成收发器的5G前端模块、毫米波回传、汽车雷达、小基站和固定无线和卫星宽带。
集成的数字功率因数校正（PFC）算法确保在通用输入电压范围内，实现领先市场、大于0.95的PF，以及小于10％的总谐波失真（THD）。
HDA的高功率密度封装完全解决了系统板卡空间受限的问题，这是分立器件方案无法实现的。
每个模块器件都采用了散热最优化的高密度集成(HDA)封装，并高度集成了PWM控制器、MOSFET、电感器和无源器件。
简化的模块应用只需配备输入和输出大容量电容器即可完成完整电源设计。
如多次出现虚熔现象，应检查熔接的两根光纤的材料、型号是否匹配，切刀和熔接机是否被灰尘污染，并检查电极氧化状况，若均无问题，则应适当提高熔接电流。
RAA210xxx简单数字电源模块采用瑞萨电子专利保护的ChargeMode控制架构，可实现高达96%的峰值效率，而在大多数情况下的效率都高于90%。
先进的控制结构利用了单时钟周期矫正技术实现了电流负载变化下的快速瞬态响应，从而降低电容并节省成本和系统板卡空间。
新型全塑封型数字DC/DC PMBus电源模块系列。五款RAA210xxx简单数字电源模块提供了先进的数字通讯和监测功能，与模拟电源模块一样简单易用。
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公网安备44030402000607
