大于200V/ns业内超高共模瞬态抗扰性(CMTI)和低于3pF初级到次级电容

发布时间:2024/4/7 0:14:01 访问次数:559

UCC33420-Q1将隔离电源变压器、初级侧和次级侧电桥与控制逻辑集成到一个封装中,因此设计人员无需在BMS系统中使用笨重、庞大且易受振动影响的变压器，从而提高可靠性、简化设计并加强抗振性。

同时，UCC33420-Q1采用EMI优化型变压器，使设计人员能够轻松满足最严苛的EMI要求,例如CISPR 32和CISPR25 5类合规标准，同时减少了元件数量并简化了滤波器设计。

设计人员可实现能有效抵抗噪声的可靠解决方案，它具有大于200V/ns的业内超高共模瞬态抗扰性(CMTI)和低于3pF的初级到次级的电容，因此可承受极高的电压瞬变。

VSFF原来可能只容纳2芯，现在能在一个空间里装4个连接器，于是就有了8芯，效率随之提升了4倍，因此它使得连接器件的尺寸得以缩小，以适应未来高密度的需求。

APC，在智算时代，不允许出现任何丢包和损耗，因此对Return loss的要求更为严格，光纤连接器APC可以消除这些回波损耗，即将研磨面做成8度斜面，使得反弹的信号不会影响到正常的信号，这种情况下，需要将不同研磨面的布线系统融合进去。

统一、融合的平台，尽管客户的需求可能从100G逐渐增长到400G甚至800G，而Propel可以满足多种需求，具有很强的融合性。

100V集成氮化镓(GaN)功率级LMG2100R044和LMG3100R017，均采用QFN封装。

其中LMG2100R044采用半桥设计，而LMG3100R017则是采用单管GaN加上驱动的集成。这两款产品针对常用拓扑进行了优化，包括降压转换器、升压转换器、降压/升压转换器、LLC转换器、PSFB、BLDC电机驱动器和D类音频，TI希望通过这两种模式去满足不同的应用场合。

以微型逆变器为例，得益于GaN技术的较高开关频率，设计人员可以将中压应用的电源解决方案尺寸缩小40%以上，并实现卓越的功率密度（高于1.5kW/in3）。

统一、融合的平台，尽管客户的需求可能从100G逐渐增长到400G甚至800G，而Propel可以满足多种需求，具有很强的融合性。

100V集成氮化镓(GaN)功率级LMG2100R044和LMG3100R017，均采用QFN封装。

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