高密度和功率要求满足数据密集型AI应用低延迟是10纳米工艺成功关键
发布时间:2024/4/26 13:27:14 访问次数:47
这四款产品采用极为通用的小型HTSSOP28封装，其表贴面积比当前产品TB67S109AFNG使用的HTSSOP48封装大约小39%。与四周排列端子的QFN型封装不同，HTSSOP封装在两个方向排列端子，因此在电路板上布线更为便捷。这些IC都内部集成了用于电荷泵电路的电容，不仅可减少外部部件，而且还可节省电路板空间。
电机驱动IC不仅支持8.2V至44V的电机电源电压，而且休眠模式下低功耗电流（IM1）最高为20μA，因此可广泛用于12V/24V电源应用。
N7 HPC通道速度超过N7 移动（7.5T vs 6T），速度提高13％，并通过良率和质量测试。部分原因是台积电成功利用了N10 D0的杠杆学习，并将其作为Fab15的目标。
N7 IP生态系统也处于准备就绪状态，移动、高性能计算、汽车和服务器将会有超过50个版本。预计7nm技术具有与其前代28nm/16nm节点类似的长寿命。从浸入到EUV缩放和更密集的标准单元架构的迁移组合使整体显着提升。
汽车规格的全新PCI Express®(PCIe®)3.0技术数据包交换器。
这些产品使用的架构，可以支持灵活的端口配置，可以根据需要分配上行埠、下行埠和跨网域端点装置(CDEP)端口。
PI7C9X3G606GPQ提供6端口/6通道运作，PI7C9X3G808GPQ提供8端口/8通道运作，而 PI7C9X3G816GPQ则提供8端口/16通道运作。这些交换器产品是专门为ADAS、远程信息处理、信息娱乐系统，以及持续推陈出新的局域网络架构控制器等应用而设计。
7纳米节点在提供出色的PPA值方面取得了良好的进展，密度提高超过3倍，速度增益超过35％，功耗降低超过65％。
http://canyijia.51dzw.com深圳市灿亿佳电子科技有限公司
这四款产品采用极为通用的小型HTSSOP28封装，其表贴面积比当前产品TB67S109AFNG使用的HTSSOP48封装大约小39%。与四周排列端子的QFN型封装不同，HTSSOP封装在两个方向排列端子，因此在电路板上布线更为便捷。这些IC都内部集成了用于电荷泵电路的电容，不仅可减少外部部件，而且还可节省电路板空间。
电机驱动IC不仅支持8.2V至44V的电机电源电压，而且休眠模式下低功耗电流（IM1）最高为20μA，因此可广泛用于12V/24V电源应用。
N7 HPC通道速度超过N7 移动（7.5T vs 6T），速度提高13％，并通过良率和质量测试。部分原因是台积电成功利用了N10 D0的杠杆学习，并将其作为Fab15的目标。
N7 IP生态系统也处于准备就绪状态，移动、高性能计算、汽车和服务器将会有超过50个版本。预计7nm技术具有与其前代28nm/16nm节点类似的长寿命。从浸入到EUV缩放和更密集的标准单元架构的迁移组合使整体显着提升。
汽车规格的全新PCI Express®(PCIe®)3.0技术数据包交换器。
这些产品使用的架构，可以支持灵活的端口配置，可以根据需要分配上行埠、下行埠和跨网域端点装置(CDEP)端口。
PI7C9X3G606GPQ提供6端口/6通道运作，PI7C9X3G808GPQ提供8端口/8通道运作，而 PI7C9X3G816GPQ则提供8端口/16通道运作。这些交换器产品是专门为ADAS、远程信息处理、信息娱乐系统，以及持续推陈出新的局域网络架构控制器等应用而设计。
7纳米节点在提供出色的PPA值方面取得了良好的进展，密度提高超过3倍，速度增益超过35％，功耗降低超过65％。
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相关技术资料- 5-7DSL技术可以分为多种类型在现代通信领域发挥着重要作用
- 5-6三电平逆变器输出的电压波形更加接近正弦波具有更低的THD
- 5-6组件和精选IC实现优异速度低延迟高度可靠性和极致超频能力
- 5-6通过纤维光缆或铜缆进行高速数据传输速率可达100Mbps以上
- 5-6工业级和汽车级版本温度范围达到-40°C至125°C加强EMI抗干扰功能
- 5-6SoC应用性能和效率支持高性能数据中心应用不断增长存储要求
- 5-68个USB3.2接口进行连接从而通过不同外设进行图像数据处理
- 5-6在特定个别频率上对运营商进行禁止避免与本地射频服务相冲突
- 5-6LED照明具有许多优点包括极长的使用寿命高效率和广泛调色板
- 5-6一个正在进行转动运动物体角速度和此物体内部任何一点转动速度
- 5-6次级侧调节350mA恒定电流驱动一串1W荧光粉转换的“白色”LED
- 5-6RMOD在设计上便于即插即用通过标准连接器件采用底架安装
公网安备44030402000607
