5G和AI是两个双位数据增长的领域，将成为接下来的主流市场。对于移动领域而言，从4G LTE向5G的转变需要更高的调制解调速度（从1Gbps到10Gbps），CPU速度提高50％，GPU速度提高两倍，双晶体管密度提高3倍，AI引擎性能提高至3TOPS每秒，并且没有太多的功耗增加。

在云端，随着计算需求向网络边缘移动，数据中心交换机吞吐量需要从12.8Tbps增长到25.6Tbps。

同样地，双内存带宽，3到4倍的AI加速器吞吐量和4倍的晶体管密度正在到来。

以RSM485ECHT为例，RSM485ECHT处于接收状态时工作电流为20mA左右，在驱动状态不加终端电阻时工作电流为27mA左右，在驱动状态加终端电阻时工作电流为83mA左右，可以看出终端电阻大大增加了RS-485收发器的功耗，对于有功耗要求的应用场合，应谨慎使用终端电阻。

在这个细分市场上，台积电正在迎来从28HPC+向16FFC的转变。

发光效率是LED产品的标志性技术指标，发光效率除了影响LED芯片的亮度及能耗外，也影响着LED芯片的成本及可靠性。

除发光效率及单位成本外，在LED显示屏、背光源等应用领域，LED芯片的光衰、亮度、色度一致性以及抗静电能力也是关系LED应用的关键技术指标。

LED芯片领域技术门槛较高，LED封装领域竞争较为激烈，行业集中度不断提升；LED应用领域行业渗透率不断提升，传统应用增速放缓，新兴应用增速超过传统应用。