(1)无铅工艺“吃铜现象”会更历害。由于铅BA16850焊料中SN含量增大,所以加剧了焊料与镀层(铜镍、锌)等的反应(扩散现象)。温度越高,反应越激烈。

   (2)无铅焊接,更容易出现以下两种不良现象:裂缝、哑光。裂缝是焊接冷却过快等原因造成的;哑光是冷却过慢等原冈造成的焊点无金属光泽。

   (3)无铅焊料表面张力比有铅要大。

   (4)无铅工艺要求PCB板可焊性要比有铅工艺要好,单面板与通孔板的共同问题是可焊性低,熔点高,润湿性差,表面张力大,焊接时容易发生桥接、拉尖。

   (5)无铅焊接更容易产生锡珠现象。控制此现象采用的措施:采用活性大的助焊剂;提升预加热温度,加长预加热时间;设置适当炉温。