目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
特殊包装处理说明.......................................... 9
扇区擦除命令序列.............................................. 27
擦除暂停/删除恢复命令................................ 28
图4.擦除操作............................................. ....................... 28
命令定义................................................ ................... 29
表14. Am29DL16xD命令定义.................................... 29
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 11
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 12
表1. Am29DL16xD设备总线操作.................................... 12
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。三十
DQ7 ：数据＃投票............................................. ......................... 30
图5.数据＃轮询算法........................................... .............. 30
字/字节配置.............................................. ................ 12
对于读阵列数据要求......................................... 12
写命令/命令序列.................................. 13
加快程序运行............................................... 13
自选功能................................................ ................. 13
同时读/写操作零延迟............ 13
待机模式................................................ .............................. 13
自动休眠模式............................................... .................. 13
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ......... 14
输出禁止模式............................................... .................... 14
表2. Am29DL16xD设备银行部门..................................... 14
顶级引导扇区的设备表3扇区地址...................... 15
表4. SecSi 行业顶级引导设备.................. 15个地址
对于底部引导扇区的设备................. 16表5.扇区地址
表6.对于底部启动设备SecSi 地址........................ 16
RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... ........................ 31
DQ6 ：切换位I ............................................. ............................. 31
图6.切换位算法............................................ .................. 31
DQ2 ：触发位II ............................................. ............................ 32
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ........ 32
DQ5 ：超过时序限制............................................. ......... 32
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. ................ 32
表15.写操作状态............................................ ............. 33
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 34
图7.最大负过冲波形............................. 34
图8.最大正过冲波形............................. 34
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 34
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 35
图9.我
CC1
电流与时间（显示主动和自动
休眠电流） .............................. ...................................... 36
图10.典型I
CC1
与频率............................................... .... 36
自选模式................................................ .......................... 17
表7. Am29DL16xD自动选择码， （高压法） ...... 17
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 37
图11.测试设置............................................. ............................. 37
表16.测试规范............................................. ................... 37
部门/部门块保护和unprotection的........................ 18
表8.前引导扇区/扇区块地址
为保护/ unprotection的.............................................. ..................... 18
表9.底部引导扇区/扇区块地址
为保护/ unprotection的.............................................. ..................... 18
键切换波形.............................................. ........ 37
图12.输入波形和测量水平........................ 37
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
图13.读操作时序............................................ .......... 38
图14.复位时序............................................. ......................... 39
写保护（ WP ＃ ） ............................................ ......................... 19
临时机构/部门撤消座................................... 19
图1.临时机构撤消操作................................. 19
图2.在系统部门/部门块保护和
解除保护算法................................................ ........................ 20
字/字节配置（ BYTE ＃ ） .......................................... ..... 40
图15. BYTE ＃时序进行读操作.................................. 40
图16. BYTE ＃时序写操作.................................. 40
擦除和编程操作.............................................. ..... 41
图17.程序操作时序............................................ ....
图18.加速程序时序图................................
图19.芯片/扇区擦除操作时序.................................
图20.返回到后端的读/写周期时序.............................
图21.数据＃投票计时（在嵌入式算法） .......
图22.触发位计时（在嵌入式算法） ............
图23. DQ2与DQ6 ........................................... ............................
42
42
43
44
44
45
45
SecSi （安全硅）行业闪存地区............ 21
工厂锁定： SecSi部门编程并保护在
工厂................................................. ..................................... 21
客户可锁定： SecSi部门未编程或
保护在工厂.............................................. ............. 21
硬件数据保护............................................... ............. 21
低VCC写禁止.............................................. ................. 22
写脉冲“毛刺”保护............................................ ...... 22
逻辑禁止................................................ ............................ 22
上电写禁止............................................. ................. 22
临时机构/部门撤消座................................... 46
图24.临时机构/部门撤消座时序图46
图25.行业/部门块保护和撤消时序图47
备用CE ＃控制的擦除和编程操作........... 48
图26.备用CE ＃控制的写入（擦除/编程）
操作时序................................................ ................................ 49
通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 。 22
表10. CFI查询标识字符串........................................... ...
表11.系统接口字符串............................................ .............
表12.设备几何定义............................................ ......
表13.主要供应商特定的扩展查询............................
22
23
23
24
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25
读阵列数据............................................... ....................... 25
复位命令................................................ .......................... 25
自选命令序列............................................... ... 25
进入SecSi 部门/退出SecSi部门命令序列.... 26
字节/字编程命令序列................................... 26
解锁绕道命令序列....................................... 26
图3.程序操作............................................. ................... 27
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
封装和引脚电容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
50
50
50
50
FBC048-48球细间距球栅阵列
8 ×9 mm封装............................................. ........................... 51
LAA064-64 - ball加固球栅阵列，
13 ×11毫米封装............................................. ....................... 52
TS 048-48针标准TSOP .......................................... ....... 53
VBF048-48球非常超薄细间距球栅阵列.... 54
芯片擦除命令序列.............................................. ... 27
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 55
2004年5月26日
Am29DL16xD
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