目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
表1. Am29DL640D设备总线操作................................ 9
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 29
DQ7 ：数据＃投票............................................. .................... 29
图6.数据＃投票算法........................................... ....... 29
RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ .........................................三十
DQ6 ：切换位I ............................................. ....................... 30
图7.切换位算法............................................ ............ 30
字/字节配置........................................ 9
对于读阵列数据要求..................................... 9
写命令/命令序列............................ 10
加快程序运行............................................. 10
自选功能................................................ .............. 10
同时读/写操作零延迟....... 10
待机模式................................................ ...... 10
自动休眠模式............................................... ............ 11
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ... 11
输出禁止模式............................................... ............... 11
表2. Am29DL640D部门架构.................................... 11
表3.银行地址............................................. ....................... 14
安全硅扇区地址............................. 14
DQ2 ：触发位II ............................................. ...................... 31
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ... 31
DQ5 ：超过时序限制............................................. ... 31
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. .......... 31
表13.写操作状态............................................ ....... 32
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 33
图8.最大负过冲波形...................... 33
图9.最大正过冲波形........................ 33
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 33
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 34
图10.我
CC1
电流与时间（显示主动和
自动休眠电流） .............................................. ............... 35
图11.典型I
CC1
与频率............................................ 35
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
图12.测试设置............................................. ....................... 36
自选模式................................................ ... 14
表5. Am29DL640D自动选择码， （高压法） 15
键来开关波形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
图13.输入波形和测量水平................. 36
部门/部门块保护和16 unprotection的
表6. Am29DL640D引导扇区/扇区块的地址亲
tection / unprotection的............................................... ......................... 16
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 37
只读操作.............................................. ............. 37
图14.读操作时序............................................ ... 37
写保护（ WP ＃ ） ............................................ .................... 17
表7. WP ＃ / ACC模式.......................................... .................... 17
硬件复位（ RESET ＃ ） ............................................ ........ 38
图15.复位时序............................................. .................. 38
临时机构撤消............................................... ... 17
图1.临时机构撤消操作........................... 17
图2.在系统部门保护/撤消算法.............. 18
字/字节配置（ BYTE ＃ ） .......................................... 39
图16. BYTE ＃时序进行读操作............................ 39
图17. BYTE ＃时序写操作............................ 39
安全硅行业
闪存地区............................................... ............. 19
图3.安全硅部门保护验证.............................. 20
擦除和编程操作.............................................. 40
图18.程序操作时序..........................................
图19.加速程序时序图..........................
图20.芯片/扇区擦除操作时序..........................
图21.返回到后端的读/写周期时序......................
图22.数据＃投票计时（在嵌入式算法） 。
图23.触发位计时（在嵌入式算法） ......
图24. DQ2与DQ6 ........................................... ......................
41
41
42
43
43
44
44
硬件数据保护............................................... ....... 20
低VCC写禁止.............................................. .............. 20
写脉冲“毛刺”保护............................................ ... 20
逻辑禁止................................................ .......................... 20
上电写禁止............................................. ............... 20
通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 。 20
表8. CFI查询标识字符串......................
系统接口字符串...............................................
表10.设备几何定义........................
表11.主要供应商特定的扩展查询..
21
21
22
23
临时机构撤消............................................... ... 45
图25.临时机构撤消时序图.............. 45
图26.行业/部门块保护和
撤消时序图............................................... .............. 46
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 24
读阵列数据............................................... ................. 24
复位命令................................................ ..................... 24
自选命令序列............................................ 24
进入/退出安全硅行业
命令序列................................................ .............. 24
字节/字编程命令序列............................. 25
解锁绕道命令序列..................................... 25
图4.程序运行............................................. ............. 26
备用CE ＃控制的擦除和编程操作..... 47
图27.备用CE ＃控制的写入（擦除/编程）
操作时序................................................ .......................... 48
芯片擦除命令序列........................................... 26
扇区擦除命令序列........................................ 26
擦除暂停/删除恢复命令........................... 27
图5.擦除操作............................................. .................. 27
表12. Am29DL640D命令定义.......... 28
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 49
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 49
TSOP引脚电容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 49
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 49
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50
FBE063-63球细间距球栅阵列（ FBGA ）
12 ×11毫米封装............................................. ................. 50
TS 048-48针标准TSOP .......................................... .. 51
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 52
2005年12月13日
Am29DL640D
3
