sfcpixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术，在成像性能层面实现了全面化的提升。新产品通过减薄内介电层的厚度，使金属层实现轻薄化，进而使感光性能得到全面提升。

以sc4336p为例，作为2.0μm小像素尺寸传感器，其snr1s相较前代产品降低了18%，同时其感光度（a光）大幅提升了25%，可实现媲美行业2.3μm像素尺寸同规格传感器的暗光成像性能，使暗处细节更加清晰可见。

此外，p系列新品搭载了全面优化的色彩工艺与先进的microlens新工艺，并利用业界顶尖材料打造color filter，提升了色彩还原度的同时，实现媲美bsi工艺的成像效果。相较行业同规格产品，sc4336p的chroma高低色温分别相对提升了9%与12%，影像画面更加艳丽不失真。

第二款模块a2u12m12w2-f2采用三电平t型逆变拓扑，导通能效和开关能效均很出色，输出电压质量稳定。

这两款模块中的 mosfet采用第二代 sic 技术，rds(on) x 芯片面积品质因数非常出色，确保开关可以处理高电流，把功率损耗降至很低。每款芯片的典型导通电阻rds(on)都是13mΩ，全桥拓扑和t型拓扑两款模块均可用于设计高功率应用，而低热耗散确保应用能效出色，热管理设计简单。

acepack 2封装尺寸紧凑，功率密度高，采用高效氧化铝基板和直接覆铜 (dbc)芯片贴装技术。外部连接是压接引脚，方便在潜在的恶劣环境中安装，例如，电动汽车(ev)及充电桩、储能和太阳能的功率转换等场景。该封装的绝缘耐压是2.5kvrms，内置一个ntc温度传感器，可用于系统保护诊断功能。

与mosfet或高速igbt配合使用，适用于pfc、电动（ev）/混合动力汽车（hev）电池充电站输出整流级、太阳能逆变器增压级和ups。这些应用环境下，整流器导通损耗低于前代器件，同时反向恢复损耗低。

此外，sot-227封装的半导体器件与铜基板绝缘，便于搭建通用散热器和小型总成。

30a/600v器件采用单相桥式配置，60a-300a/600v-1200v器件采用双二极管配置。

整流器有x型hyperfast和h型ultrafast两种速度类型。h型整流器的优点是导通损耗低，x型整流器的优势在于恢复速度快。器件工作温度达+175°c。

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