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模块可提供超高的设计灵活性和高电流密度提高了系统效率

发布时间:2022/12/8 23:52:33 访问次数:255

几款半导体器件,其中包括采用了coolmos c7和trenchstop 5 igbt技术的半导体器件,以及采用d2pak -7l,7引脚表面贴装封装的1200v coolsic mosfet(imbg120r350m1h)。后者采用.xt互连技术,具有与同类产品相比更加出色的热性能,并且采用了开尔文源极概念。这些功率器件凭借其优势确保了极低的开关损耗,提高了系统效率。

esd保护解决方案方面拥有长期累积的专业知识,可实现超低器件电容(低至0.3pf),使这些二极管能够提供出色的信号完整性性能。为尽可能提高设计灵活性,这些二极管提供双线dfn1006-3和单线dfn1006bd-2两种封装。后一种封装具有可焊性侧面,可实现自动光学检测(aoi)。

主要性能

支持 can fd, 最大8mbit/s (需要相应的正确物理层)。

支持11位 (can 2.0a) 和29位 (can 2.0b active) 标识符。

20000 msg/s, 时间戳精度为100微秒。

usb type-c 连接器。

从usb接口接电源。

db-9连接器(可提供其他连接器)。

支持比特率10 kbit/s到1 mbit/s。

轻质玻璃纤维增强聚酰胺外壳,采用热塑性弹性体tpe外成型。

智能led用户界面。

支持socketcan。

兼容j1939, canopen, nmea 2000® 和devicenet。

完全兼容通过kvaser canlib为其他kvaser can硬件编写的应用程序。

这些aec-q101车规级器件具有深度回弹特性和0.27 Ω低电阻特性,可提高高速数据接口中的系统级稳健性和钳位性能。

带有ntc温度传感器、采用了压接工艺的1200 v m1h coolsic easypack 1b模块(f4-23mr12w1m1_b11)。该模块可提供超高的设计灵活性和高电流密度。

同时,该模块采用了领先的封装技术,与coolsic mosfet配合使用,实现了低电感设计以及极小的开关和导通损耗。

它支持客户实现高开关频率设计,可以让系统设计得更加小巧。easypack模块能够帮助客户缩短新产品开发时间,降低总体成本。

上海德懿电子科技有限公司  www.deyie.com

几款半导体器件,其中包括采用了coolmos c7和trenchstop 5 igbt技术的半导体器件,以及采用d2pak -7l,7引脚表面贴装封装的1200v coolsic mosfet(imbg120r350m1h)。后者采用.xt互连技术,具有与同类产品相比更加出色的热性能,并且采用了开尔文源极概念。这些功率器件凭借其优势确保了极低的开关损耗,提高了系统效率。

esd保护解决方案方面拥有长期累积的专业知识,可实现超低器件电容(低至0.3pf),使这些二极管能够提供出色的信号完整性性能。为尽可能提高设计灵活性,这些二极管提供双线dfn1006-3和单线dfn1006bd-2两种封装。后一种封装具有可焊性侧面,可实现自动光学检测(aoi)。

主要性能

支持 can fd, 最大8mbit/s (需要相应的正确物理层)。

支持11位 (can 2.0a) 和29位 (can 2.0b active) 标识符。

20000 msg/s, 时间戳精度为100微秒。

usb type-c 连接器。

从usb接口接电源。

db-9连接器(可提供其他连接器)。

支持比特率10 kbit/s到1 mbit/s。

轻质玻璃纤维增强聚酰胺外壳,采用热塑性弹性体tpe外成型。

智能led用户界面。

支持socketcan。

兼容j1939, canopen, nmea 2000® 和devicenet。

完全兼容通过kvaser canlib为其他kvaser can硬件编写的应用程序。

这些aec-q101车规级器件具有深度回弹特性和0.27 Ω低电阻特性,可提高高速数据接口中的系统级稳健性和钳位性能。

带有ntc温度传感器、采用了压接工艺的1200 v m1h coolsic easypack 1b模块(f4-23mr12w1m1_b11)。该模块可提供超高的设计灵活性和高电流密度。

同时,该模块采用了领先的封装技术,与coolsic mosfet配合使用,实现了低电感设计以及极小的开关和导通损耗。

它支持客户实现高开关频率设计,可以让系统设计得更加小巧。easypack模块能够帮助客户缩短新产品开发时间,降低总体成本。

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