在1/14.46英寸光学格式采用像素尺寸2.2微米三层堆叠式传感器
发布时间:2022/12/7 20:08:02 访问次数:137
一款采用小型封装的步进电机驱动ic,内置恒流控制功能,无需借助外部电路元件。新款驱动ic有助于节省电路板空间,适用于办公自动化和金融设备等工业设备。
tb67s549ftg的输出功率晶体管采用东芝的dmos fet,绝对最大额定电机输出电压为40v,绝对最大额定电机输出电流为1.5a。该产品采用qfn24封装,与采用qfn32封装的东芝现行产品tb67s539ftg相比,贴装面积缩小了36%左右。这有助于节省电路板空间。
tb67s549ftg支持4.5v至33v的电机供电电压,睡眠模式下电流消耗为1μa,可广泛应用于12v/24v供电应用。
东芝将继续开发适用于多类应用的产品,提供有助于简化用户设计、节约电路板面积并降低总成本的整体解决方案。
三层堆叠式bsi全局快门(gs)图像传感器 og0tb。
豪威表示,这款超小尺寸图像传感器用于ar/vr/mr和metaverse(元宇宙)消费设备中的眼球和面部跟踪,封装尺寸仅为1.64毫米×1.64毫米,采用2.2微米像素尺寸和1/14.46英寸光学格式(of)。
此外,这款cmos图像传感器具有400×400分辨率和超低功耗。数据显示,og0tb bsi gs图像传感器在30帧/秒下的功耗仅不到7.2毫瓦。
purecel plus-s晶片堆叠技术,在1/14.46英寸光学格式中采用像素尺寸为2.2微米的三层堆叠式传感器,达到400×400分辨率,支持多点mipi、cphy、spi等接口。
ap64060q采用专有的闸极驱动器,可减轻切换节点时产生的振铃,而不会影响mosfet的开启和关闭时间。进而可减轻由mosfet切换引起的高频辐射电磁干扰(emi)噪声。
ap64060q的作业环境温度范围为-40°c至+125°c。具备的保护功能包括过电压保护(ovp)、欠压锁定(uvlo)和热关机。该器件采用精巧的 tsot26 封装。
ap64060q符合aec-q100 grade 1等级规范,能支持ppap文件,且以iatf 16949标准认证的生产设施中制造。
此外,这款新驱动内置恒流电机控制所需的电流检测部件,电荷泵电路无需外部电容器。这样将减少外部电路元件,进而节省电路板空间。
来源:eccn.如涉版权请联系删除。图片供参考
一款采用小型封装的步进电机驱动ic,内置恒流控制功能,无需借助外部电路元件。新款驱动ic有助于节省电路板空间,适用于办公自动化和金融设备等工业设备。
tb67s549ftg的输出功率晶体管采用东芝的dmos fet,绝对最大额定电机输出电压为40v,绝对最大额定电机输出电流为1.5a。该产品采用qfn24封装,与采用qfn32封装的东芝现行产品tb67s539ftg相比,贴装面积缩小了36%左右。这有助于节省电路板空间。
tb67s549ftg支持4.5v至33v的电机供电电压,睡眠模式下电流消耗为1μa,可广泛应用于12v/24v供电应用。
东芝将继续开发适用于多类应用的产品,提供有助于简化用户设计、节约电路板面积并降低总成本的整体解决方案。
三层堆叠式bsi全局快门(gs)图像传感器 og0tb。
豪威表示,这款超小尺寸图像传感器用于ar/vr/mr和metaverse(元宇宙)消费设备中的眼球和面部跟踪,封装尺寸仅为1.64毫米×1.64毫米,采用2.2微米像素尺寸和1/14.46英寸光学格式(of)。
此外,这款cmos图像传感器具有400×400分辨率和超低功耗。数据显示,og0tb bsi gs图像传感器在30帧/秒下的功耗仅不到7.2毫瓦。
purecel plus-s晶片堆叠技术,在1/14.46英寸光学格式中采用像素尺寸为2.2微米的三层堆叠式传感器,达到400×400分辨率,支持多点mipi、cphy、spi等接口。
ap64060q采用专有的闸极驱动器,可减轻切换节点时产生的振铃,而不会影响mosfet的开启和关闭时间。进而可减轻由mosfet切换引起的高频辐射电磁干扰(emi)噪声。
ap64060q的作业环境温度范围为-40°c至+125°c。具备的保护功能包括过电压保护(ovp)、欠压锁定(uvlo)和热关机。该器件采用精巧的 tsot26 封装。
ap64060q符合aec-q100 grade 1等级规范,能支持ppap文件,且以iatf 16949标准认证的生产设施中制造。
此外,这款新驱动内置恒流电机控制所需的电流检测部件,电荷泵电路无需外部电容器。这样将减少外部电路元件,进而节省电路板空间。
来源:eccn.如涉版权请联系删除。图片供参考
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