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导通和开关损耗特性提高中频功率转换器及软硬开关或谐振电路效率

发布时间:2022/12/7 20:45:09 访问次数:193

r3系列定电压输入dc/dc电源模块(g/h_s-r3系列、g/h_ws-r3系列)即在原有的高隔离产品线基础上,采用集成芯片设计方案,符合第三版医疗认证/标准、拥有5000vac/6000vdc高隔离耐压。其中,g/h_ws-r3系列可满足2xmopp患者防护等级,g/h_s-r3系列可满足1xmopp患者防护等级,以满足不同医疗场合的电源应用需求。

医疗电源不同于常规的电源产品,为确保安全,医疗标准明确规定了不同等级需满足的安全距离。我司推出的g/h_ws-r3系列产品可满足2xmopp/2xmoop防护等级,电气间隙≥5mm,爬电距离≥8mm。

较低的漏电流是医疗电源的核心指标。g/h_ws-r3和g/h_s-r3系列均可满足医疗cf型应用≤10μa的要求,最低可至2μa。

to-244封装第5代fred pt®600v ultrafast 整流器。vishay semiconductors整流器新款240a、300a、480a和600a具有出色导通和开关损耗特性,能有效提高中频功率转换器以及软硬开关或谐振电路的效率。

该整流器导通损耗低于to-244封装竞品fred pt ultrafast解决方案。

同时,反向恢复损耗低,可提高各种工业应用的效率,如高频焊接和压载水管理系统。高速、耐高温的vs-vs5hd240cw60、vs-vs5hd300cw60、vs-vs5hd480cw60和vs-vs5hd600cw60器件适用于工业应用,qrr典型值低至260nc,快速恢复时间仅为52ns,工作温度最高可达+175℃。

新一代产品h3c08芯片(h3系列产品),该芯片为国内首颗基于22nm工艺制程并已成功量产的fpga芯片。

新一代产品——h3c08采用6k lut6(等效8k lut4),性能可达250mhz,支持硬核mipi d-phy tx,接口速率可达2.5gbps。

全新的h3系列产品为业内首款率先采用先进的22nm低功耗高性能技术的fpga产品,增强芯片处理能力的同时,可以降低功耗、缩小尺寸,使产品既具有高性能又兼备低功耗的特性,实现接口速率高达2.5gbps数据传输,内核速率高达200mhz以上的数据处理,可满足各种专业化、个性化、复杂化、精细化的应用场景需求,为客户提供更多专注自身应用设计与利润提升的空间。

上海德懿电子科技有限公司  www.deyie.com

来源:eccn.如涉版权请联系删除。图片供参考

r3系列定电压输入dc/dc电源模块(g/h_s-r3系列、g/h_ws-r3系列)即在原有的高隔离产品线基础上,采用集成芯片设计方案,符合第三版医疗认证/标准、拥有5000vac/6000vdc高隔离耐压。其中,g/h_ws-r3系列可满足2xmopp患者防护等级,g/h_s-r3系列可满足1xmopp患者防护等级,以满足不同医疗场合的电源应用需求。

医疗电源不同于常规的电源产品,为确保安全,医疗标准明确规定了不同等级需满足的安全距离。我司推出的g/h_ws-r3系列产品可满足2xmopp/2xmoop防护等级,电气间隙≥5mm,爬电距离≥8mm。

较低的漏电流是医疗电源的核心指标。g/h_ws-r3和g/h_s-r3系列均可满足医疗cf型应用≤10μa的要求,最低可至2μa。

to-244封装第5代fred pt®600v ultrafast 整流器。vishay semiconductors整流器新款240a、300a、480a和600a具有出色导通和开关损耗特性,能有效提高中频功率转换器以及软硬开关或谐振电路的效率。

该整流器导通损耗低于to-244封装竞品fred pt ultrafast解决方案。

同时,反向恢复损耗低,可提高各种工业应用的效率,如高频焊接和压载水管理系统。高速、耐高温的vs-vs5hd240cw60、vs-vs5hd300cw60、vs-vs5hd480cw60和vs-vs5hd600cw60器件适用于工业应用,qrr典型值低至260nc,快速恢复时间仅为52ns,工作温度最高可达+175℃。

新一代产品h3c08芯片(h3系列产品),该芯片为国内首颗基于22nm工艺制程并已成功量产的fpga芯片。

新一代产品——h3c08采用6k lut6(等效8k lut4),性能可达250mhz,支持硬核mipi d-phy tx,接口速率可达2.5gbps。

全新的h3系列产品为业内首款率先采用先进的22nm低功耗高性能技术的fpga产品,增强芯片处理能力的同时,可以降低功耗、缩小尺寸,使产品既具有高性能又兼备低功耗的特性,实现接口速率高达2.5gbps数据传输,内核速率高达200mhz以上的数据处理,可满足各种专业化、个性化、复杂化、精细化的应用场景需求,为客户提供更多专注自身应用设计与利润提升的空间。

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